据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

据悉，小米正着手将玄戒O2拓展至智能 手机 以外的更多终端设备，重点覆盖平板、个人电脑及智能汽车等领域，形成更完整的全场景芯片布局。其中，平板产品将成为首批搭载该芯片的非手机设备，随后逐步向PC与汽车平台延伸。

按照规划，若玄戒 O2 于今年上半年面市，仍有望搭载于同期旗舰机型 —— 毕竟苹果、高通、联发科的 2nm 旗舰芯片要到 9 月才会陆续发布，这意味着玄戒 O2 在上半年的市场竞争中仍具备制程优势，不过其后续竞争力将随 2nm 芯片的普及而减弱。

IT之家 1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 ...

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。 计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后。 其实此前玄戒O1发布之后不久，就有多方爆料称，玄戒O2会上车，提升全场景算 ...

在架构设计方面，玄戒O2预计将沿用台积电3nm制程，并搭配Arm最新发布的公版CPU架构，核心规模有所扩大，理论单核性能有望实现超过15%的IPC提升。具体核心配置或引入Arm即将推出的Cortex-X9系列超大核，与今年旗舰级移动平台联发科天玑9500保持同步。

事实上，小米玄戒O2继续使用上一代O1的工艺早已不是秘密，我们也曾多次报道，毕竟第一代验证的技术是很好的，那么接下来的玄戒O2就会在3nm工艺上大规模放量。

小米在芯片研发领域持续发力，其自研SoC芯片的迭代消息引发广泛关注。新浪科技报道，供应链最新消息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的应用范围将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程技 ...

值得注意的是，此前小米创办人，董事长兼CEO雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上，“下一步我们肯定会自研四合一的域控制，为将来小米自研芯片上车做好准备。” ...