1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器 ...

Xiaomi XRING O2 won’t challenge Qualcomm as it sticks to older 3nm tech, focusing on cost savings and ecosystem control.

另一方面，台积电的2nm制程近期刚刚量产，初期产能有限而且已被苹果、英伟达、高通等客户“抢购一空”，小米很难抢到初期产能。台媒此前爆料称，台积电的2nm产能已经排到了2026年年底。

目前种种迹象表明，这款新品极大概率会在今年9月份的发布会上正式亮相，这不只是为了抢占下半年的旗舰市场，更是要在苹果新款iPhone发布的前夕，给行业来一点自研震撼。 而且小米已于2025年6月正式申请了XRING ...

进入2026年，小米玄戒O2芯片将正常迭代，并计划在今年Q2-Q3亮相。博主定焦数码称，玄戒O2在9月份发布的概率很大。据爆料，玄戒O2可能被应用到小米汽车上。此前，小米创办人雷军在接受采访时表示，玄戒芯片体验超出预期，将考虑把第二代玄戒芯片应用在汽车上。

前几天小米「千万技术大奖」颁奖典礼上。 雷军的发言，估计很多机友都有留意到。 2026 年，小米有望「在一款终端上实现自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大会师”。」 当时很多机友猜，是不是心心念念的 MIX5 要来了。

据悉，小米玄戒O1采用台积电第二代3nm工艺制程，创新十核四丛集架构，小米由此成为中国大陆首家、全球第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。

历经四年等待，小米MIX5正式确认将于2026年发布。作为MIX数字系列的回归之作，新机以“屏下双摄+四曲面屏”为核心卖点，试图弥补MIX4的遗憾，重新定义真全面屏旗舰。