快科技3月4日消息，小米集团总裁卢伟冰在接受采访时透露，小米芯片、操作系统以及自研AI大模型将在今年内迎来一次具有里程碑意义的大会师。这意味着在不久后的同一款终端产品上，这三大核心技术将实现深度的整合与协同。

目前手机厂商使用自研芯片已成为大势所趋，国外有苹果、三星、谷歌，国内手机厂商目前有华为和小米。不过小米商用自研SoC的规模远不及华为，继2017年澎湃S1表现不佳后，去年部分设备才重新搭载自研的玄戒O1芯片。

卢伟冰这次把话直接说死了！ 近期CNBC的采访放出来，小米总裁明确表态玄戒芯片计划每年推出升级版本，今年首发的新机已经排上日程。 这和去年9月许斐无法承诺每年更新的谨慎说法形成鲜明对比，意味着要么是内部研发进度跑通了，要么是战略优先级被拉满了。 更关键的是后半句：这款芯片将首先搭载在今年中国发布的一款新机上，之后也会应用到海外市场销售的手机中，看来小米的自研芯片，要从炫技转向走量了。 说实在的，一 ...

【TechWeb】据数码博主“定焦数码”最新爆料，小米旗下的玄戒O2（Xring O2）芯片预计将在明年二至三季度正式亮相，初步判断时间点在9月左右。 据悉，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，凭借其更大的规模，预计至少能带来15%以上的IPC（每时钟周期指令数）提升 ...

“展望未来，我们很可能会每年对其进行迭代升级。”卢伟冰在采访中说道。结合这一表述及行业爆料，小米第二代自研芯片玄戒O2有望于2026年第二至三季度正式迭代亮相，大概率在9月前后推出。预计覆盖多款小米新品，包括小米17S Pro旗舰手机、小米平板8 ...

快科技1月20日消息，据供应链最新消息显示，小米玄戒O2目前的研发工作一切顺利，而相比上一代的来说，新一代会有更大的使用范围。 按照供应链消息人士说法，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。

小米的玄戒O2（Xring O2）预计将在明年二至三季度亮相，初步预计发布时间为9月左右。作为继玄戒O1之后的第二代自研芯片，玄戒O2将采用Arm最新的公版架构，并凭借更大的规模带来超过15%的IPC性能提升。该芯片的推出标志着小米在芯片领域的持续深耕与创新 ...

回顾小米平板的发展，去年推出的小米平板7 Ultra已展现出强大的技术实力。它搭载了小米自研的玄戒O1旗舰处理器，配备14英寸3.2K OLED屏幕，采用M9发光材料，还支持PC级应用生态。这些配置为新一代平板的性能提升和体验优化奠定了坚实基础，也为小米平板的进一步发展提供了技术框架。

导读：Ekinops与德国电信运营商O2 Telefónica联合推出MRU-5G移动固网延伸解决方案，旨在为企业客户提供高速5G连接，尤其适用于建筑物深处等信号覆盖困难的场景。 3/03/2026，光纤在线讯，Ekinops与O2 Telefónica联合推出5G移动固网延伸解决方案，助力企业客户即使在信号覆盖困难的地点也能获得高速5G连接。   Ekinops是企业级安全连接领域的领先企业，O ...